苏州[切换城市]
1、本科及以上学历；
2、专业：材料学、材料加工（焊接方向）、或电子封装、微连接专业；
3、有粘片、共晶、键合、封装工艺经验的优先；
4、熟悉Palomar 3800、BJ820、ATV等工艺设备者优先；
5、待遇面谈。
另外：
1、有良好的团队合作精神；
2、善于分析问题、解决工艺过程中的问题；
3、能够根据任务需求，适应加班。
职位福利：定期体检、高温补贴、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、项目奖金、六险一金
职位亮点：封装工艺 焊接 粘片 键合 共晶
未经苏州招聘网同意，不得转载本网站之所有招工招聘信息及作品 | 苏州招聘网版权所有 2007-2018 |浙公网安备 33010802002895号
网站经营许可证:浙B2-20080178-14 公司招聘招人好网站，就在苏州招聘网 人力资源服务许可证 备案号：浙B2-20080178-14
下载APP
关注今日招聘微信服务号