雇主名称：重庆万国半导体科技有限公司
举办时间： 2021-05-11 09:00-2****5-11 16:00
地点：4404教室
负责老师：田津舟
职位信息
职位
学历
学院
专业
需求人数
岗位职责
专业技能要求
薪酬
职位类别
process engineer (晶圆厂工艺工程师)
本科毕业
先进制造工程学院,光电工程学院/重庆国际半导体学院,计算机科学与技术学院
机械电子工程,机械设计制造及其自动化,微电子科学与工程,电子科学与技术,电磁场与无线技术,光电信息科学与工程,集成电路设计与集成系统,电子信息科学与技术,计算机科学与技术,智能科学与技术
10
工作职责： 1、推进晶圆制造工艺的开发和维护，提升生产线产能及产品良率； 2、调整优化设备的基本参数，提高设备效率，促成产量目标达成； 3、对生产设备、生产状况等情况进行日常记录、内容整理； 4、与其他工程师合作解决设备的工艺、质量、停机等异常问题。
任职要求： 1、学历要求：21届全日制统招本科&硕士毕业生 2、专业要求：微电子、化工、物理、材料、机械等理工科专业 3、大学公共英语4级以上 4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境 5、能适应轮夜班工作制
4500-5500
工程技术人员
equipment engineer (晶圆厂设备工程师)
本科毕业
计算机科学与技术学院
空间信息与数字技术
15
工作职责： 1、推进晶圆制造设备日常维护，提升生产线产能及产品良率； 2、提高设备效率，跟踪生产计划，促成产量目标达成； 3、计划并执行机器例常保养计划; 4、对生产机器持续改善以提升生产效率； 4、与其他工程师合作解决设备的工艺、质量、停机等异常问题。
任职要求： 1、学历要求：21届全日制统招本科&硕士毕业生； 2、专业要求：微电子、化工、物理、材料、机械等理工科专业； 3、大学公共英语4级以上； 4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境 ； 5、能适应轮夜班工作制。
4500-5500
工程技术人员
mfg engineer （晶圆厂生产制造工程师）
本科毕业
计算机科学与技术学院,先进制造工程学院,光电工程学院/重庆国际半导体学院
智能科学与技术,计算机科学与技术,空间信息与数字技术,机械电子工程,机械设计制造及其自动化,微电子科学与工程,电子科学与技术,光电信息科学与工程,电磁场与无线技术
3
工作职责： 1.规划产能，管理及计算生产机台稼动率并提升产能，以达最大产量的运用; 2.与制造计划人员合作并制定当区生产计划及战略，以确保当月生产目标的达成; 3.制定排货生产计划，以确保在制品数量在各生产站点的合理分配; 4.分析当区产能配置状况，做合理的调配以确保产能的充分利用; 5.与工程部门合作制定机台产能改善计划，以提高机台产能并缩短产品生产周期; 6.生产成本管控及降低生产费用;
任职要求： 1、学历要求：21届全日制统招本科毕业生 2、专业要求：工业工程等理工科专业 3、大学公共英语4级以上 4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境 5、能适应轮夜班工作制
4500-5500
工程技术人员
pie engineer （晶圆厂制程整合工程师）
本科毕业
计算机科学与技术学院,自动化学院,先进制造工程学院,光电工程学院/重庆国际半导体学院
智能科学与技术,空间信息与数字技术,自动化,机械电子工程,机械设计制造及其自动化,微电子科学与工程,光电信息科学与工程,集成电路设计与集成系统,电子信息科学与技术,电磁场与无线技术
3
工作职责： 1.熟练芯片、eda、ama系统和常规办公软件; 2.协助开发新工艺和新产品试点; 3.产品spc/cpk维护和改进; 4.生产产量保持，低产率问题; 5.完成领导交代的其他任务。
任职要求： 1.具有团队合作精神和勤奋好学精神； 2.良好的沟通/人际交往能力； 3.良好的英语口语和书写能力，英语至少cet-4以上； 4.微电子，材料工程等电子相关专业，硕士以上学历， 熟悉半导体物理，器件物理基本概念； 5.熟悉mosfet, igbt 等分立器件相关工艺优先。
4500-5500
工程技术人员
at npi engineer(封装测试工厂新产品导入工程师)
本科毕业
光电工程学院/重庆国际半导体学院,先进制造工程学院,自动化学院,计算机科学与技术学院
电子信息科学与技术,电磁场与无线技术,电子科学与技术,微电子科学与工程,光电信息科学与工程,集成电路设计与集成系统,机械电子工程,机械设计制造及其自动化,自动化,空间信息与数字技术
3
工作职责： all npi activities (loading, c/t control etc.). lead derivative pkg development. lead au to cu conversion project. lead new customer qual. lots (existing pkg in fac); lead the quality improvement project; local source/cost down material introduction; play as a team member and actively involving in npi related projects.
任职要求： 微电子、材料相关专业硕士及以上学历 熟悉半导体电子元件封装和测试 熟悉装配工艺，特别是新工艺/技术 良好的新产品导入系统概念 良好的项目管理能力 较强的沟通能力，团队合作精神和领导能力
4500-5500
工程技术人员
it软件开发工程师
本科毕业
通信与信息工程学院,计算机科学与技术学院,软件工程学院
通信工程,电子信息工程,信息工程,广播电视工程,数字媒体技术,计算机科学与技术,空间信息与数字技术,智能科学与技术,网络工程,软件工程
3
工作职责： 1.follow report design doc to develop new ality, enhance existed ality, unit test and release; 2. report daily maintenance, help end user to track manufacturing information in system 3.24*7 on call support inline issue
任职要求: 1. bachelor or above degree in software engineering, computer science, electrical&electronic, mathematics degree from recognized university 2. nice to have use c#//java coding, understanding sql 3. nice to have knowledge on os command of linux and/or windows 4.the candidate is keen on programming, strong leaning skill, positive attitude, communication, team work, taking ownership
4500-5500
工程技术人员
招聘简章：
重庆万国半导体科技有限公司招聘简章
?中国芯、万国芯、芯芯相印
这家“芯”公司叫alpha and omega semiconductor（aos），成立于2000年。总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。
这家“芯”公司在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心，销售网络遍布全球。同时，在美国、上海、重庆设有生产基地。产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。
这家“芯”公司在重庆的生产基地（重庆万国半导体科技有限公司）于2016年4月成立，中美合资公司，注册资金高达35500万美元。是全世界首家集十二英寸功率半导体芯片制造与封装测试于一体的功率半导体企业。
?确认过眼神，我遇上对的你
我们团队年轻有活力，高效执行力，旺盛生命力，卓越创新力，期待有理想、有抱负的您加入 。
?您的未来是我们的责任
?????? 您的成长培养，我们策划（定制成长计划，vip师徒辅导）
?????? 您裤兜里的money，我们来填（基本薪资+加班工资+十三薪+年终奖金）
?????? 您的保险之忧，我们来解决（五险一金+商业医疗保险+未成年子女商业医疗保险）
?????? 超高额度的带薪假期，让你玩不停（国家法定假期+公司福利年假）
?????? 您的衣食住行，我们24小时服务（“个性化”着装+豪华免费工作餐+雅致两室一厅+免费“市区滴滴”）
?????? 您工作之余的精彩，我们来设计（丰富多彩的员工活动与福利，work-life balance）
?快来加入我们吧
?????? 简历投递邮箱：cq-recruiting@cqaos.com
?????? 邮件主题：2021年应届生：学校名+专业+姓名+应聘职位（发送简历时附上成绩单）
?????? 咨询电话：023-****8075
空缺岗位表
process engineer (晶圆厂工艺工程师)
工作职责：
1、推进晶圆制造工艺的开发和维护，提升生产线产能及产品良率；
2、调整优化设备的基本参数，提高设备效率，促成产量目标达成；
3、对生产设备、生产状况等情况进行日常记录、内容整理；
4、与其他工程师合作解决设备的工艺、质量、停机等异常问题。
任职要求：
1、学历要求：21届全日制统招本科&硕士毕业生
2、专业要求：微电子、化工、物理、材料、机械等理工科专业
3、大学公共英语4级以上
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境
5、能适应轮夜班工作制
equipment engineer (晶圆厂设备工程师)
工作职责：
1、推进晶圆制造设备日常维护，提升生产线产能及产品良率；
2、提高设备效率，跟踪生产计划，促成产量目标达成；
3、计划并执行机器例常保养计划;
4、对生产机器持续改善以提升生产效率；
4、与其他工程师合作解决设备的工艺、质量、停机等异常问题。
任职要求：
1、学历要求：21届全日制统招本科&硕士毕业生；
2、专业要求：微电子、化工、物理、材料、机械等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境 ；
5、能适应轮夜班工作制。
mfg engineer（晶圆厂生产制造工程师）
工作职责：
1.规划产能，管理及计算生产机台稼动率并提升产能，以达最大产量的运用;
2.与制造计划人员合作并制定当区生产计划及战略，以确保当月生产目标的达成;
3.制定排货生产计划，以确保在制品数量在各生产站点的合理分配;
4.分析当区产能配置状况，做合理的调配以确保产能的充分利用;
5.与工程部门合作制定机台产能改善计划，以提高机台产能并缩短产品生产周期;
6.生产成本管控及降低生产费用;
任职要求：
1、学历要求：21届全日制统招本科毕业生
2、专业要求：工业工程等理工科专业
3、大学公共英语4级以上
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境
5、能适应轮夜班工作制
pie engineer（晶圆厂制程整合工程师）
工作职责：
1.熟练芯片、eda、ama系统和常规办公软件;
2.协助开发新工艺和新产品试点;
3.产品spc/cpk维护和改进;
4.生产产量保持，低产率问题;
5.完成领导交代的其他任务。
任职要求：
1.具有团队合作精神和勤奋好学精神；
2.良好的沟通/人际交往能力；
3.良好的英语口语和书写能力，英语至少cet-4以上；
4.微电子，材料工程等电子相关专业，硕士以上学历， 熟悉半导体物理，器件物理基本概念；
5.熟悉mosfet, igbt等分立器件相关工艺优先。
atnpi engineer(封装测试工厂新产品导入工程师)
工作职责：
all npi activities (loading, c/t control etc.).
lead derivative pkg development.
lead au to cu conversion project.
lead new customer qual. lots (existing pkg in fac);
lead the quality improvement project;
local source/cost down material introduction;
play as a team member and actively involving in npi related projects.
任职要求：
微电子、材料相关专业硕士及以上学历
熟悉半导体电子元件封装和测试
熟悉装配工艺，特别是新工艺/技术
良好的新产品导入系统概念
良好的项目管理能力
较强的沟通能力，团队合作精神和领导能力
it软件开发工程师
工作职责：
1.follow report design doc to develop new ality, enhance existed ality, unit test and release;
2. report daily maintenance, help end user to track manufacturing information in system
3.24*7 on call support inline issue
任职要求:
1. bachelor or above degree in software engineering, computer science, electrical&electronic, mathematics degree from recognized university
2. nice to have use c#//java coding, understanding sql
3. nice to have knowledge on os command of linux and/or windows
4.the candidate is keen on programming, strong leaning skill, positive attitude, communication, team work,
taking ownership
