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世芯电子科技(无锡)有限公司

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世芯电子科技(无锡)有限公司

宣讲主题:世芯电子科技无锡有限公司2022届校园招聘【校内】

开始时间:2021/10/29 14:30:00

结束时间:2021/10/29 16:00:00

举办院校:河南大学

举办院系:物理与电子学院

举办场地:金明校区综合楼3208

联系人:陈婕

联系电话:139****2549

当前状态:未开始

浏览量:14

宣讲说明下载附件

单位简介:

世芯电子有限公司于2002年注册于开曼,成立于上海。已于2014年于台湾上市(f-世芯3661)。为高复杂度,高产量soc设计提供硅设计及量产服务。随着ic设计技术复杂度的提高和产品快速上市的需求,世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户一次流片成功并快速将产品推入市场,并承诺超越客户对产品质量、信赖服务、及时量产之期望,成为客户最佳的硅芯片设计服务伙伴。作为业界领先的soc设计提供者,世芯专精于快速交付先进的asic方案给客户,是台积电多个工艺节点最快成功实现的业者,世芯电子已设计流片超过300颗,目前设计已量产至7nm,自2018年以来已完成10nm/7nm的芯片设计,数颗芯片流片量产,拥有可靠的实证纪录。并为客户在低功耗、高性能、低成本提供最优方案。alchip通过了iso9001等质量管理体系认证。是台积电、三星、格罗方德、中芯国际等开放生产厂商合作伙伴世芯电子目前在美国(圣克拉拉),日本(新横滨),中国大陆(上海、无锡、合肥、广州、济南),韩国(首尔)和台湾(台北,新竹)分别设有子公司,分公司以及办事处。世芯电子科技(无锡)有限公司成立于2010年,于2016年6月注册为独立法人的子公司,是一家全球性ic设计服务公司,旨在为全球客户提供28纳米至7纳米最具竞争力的soc设计及生产测试服务解决方案。公司初创技术团队由来自于硅谷的资深设计人员组成,其中公司管理层多具有15年以上半导体产业经验。目前拥有设计团队数十个,为世芯集团目前最大的设计中心。世芯电子科技(无锡)有限公司主要负责从rtl到gdsii的前沿系统芯片(soc)实现工作。公司迄今为止已经完成数十个高端soc芯片的设计工作。目前公司的研发重心集中于高性能运算(hpc)芯片和人工智能(ai)芯片等领域。公司先进且完善的设计流程保证了芯片的一次成功。不断创新进取的精神为我们的客户创造更多的价值。公司提供优秀的培训机制,舒适的工作环境,及完善的职业成长平台;提供正规的社保、公积金、额外商业医疗保险;运动,出游等休闲活动,健全的带薪休假及优渥的薪酬等福利。世芯电子科技(无锡)有限公司坐落在无锡市滨湖区建筑西路777号国家集成电路设计中心内,位于无锡市滨湖风景区,背山面湖,周围散布着蠡湖、鼋头渚、梅园等著名风景区。

职位名称:soc芯片设计工程师

技能要求:

集成电路,电路设计

职位要求:

1.学历:本科、硕士

2.专业:集成电路,微电子等电子类相关专业

3.经验:应届生或具有相关实习、工作经验者优先

4.技能:熟悉数字电路、模拟电路、硬件描述语言、半导体物理理论、器件、制造工艺、dft、系统集成;了解eda软件、脚本语言,集成电路设计流程等

5.语言:英语四级以上,熟练的英文书写和口语技能优先

6.备注:吃苦耐劳,有团队合作精神,计划在无锡长远发展的优先

福利待遇:

1.专业的入职培训及在职培训机制,完善的晋升机制。

2.每年14薪,外加年度奖金、员工股权激励、五险一金、住房补贴(高级以上工程师)、商业险、每年健康体检。

3.双休日、法定节假日、带薪年假、外加感恩节、圣诞节假期

4.定期组织旅游,团建,迎新活动,篮球赛等。

5.员工休息区、阅览室,咖啡、饮料、点心、下午茶。

联系方式

工作地址:无锡市国家集成电路设计中心(滨湖区建筑西路777号)a5幢4楼

联系人:荣女士

电话:139****2016

简历投递邮箱:ellar@alchip.com;joey_chen@alchip.com

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在招职位

集成电路ic设计工程师

待遇情况:10k-15k工作城市:无锡

学历要求:硕士生毕业

集成电路ic设计工程师

待遇情况:8k-10k工作城市:无锡

学历要求:本科生毕业

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